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광자 슈퍼컴퓨팅의 선두주자 라이트매터(Lightmatter)는 오늘 반도체 패키징 및 테스트 분야를 선도하는 앰코테크놀로지와 전략적 파트너십을 체결하고 라이트매터의 혁신적인 Passage™ 플랫폼을 활용하여 사상 최대 규모의 3D 패키지 칩 복합체를 개발한다고 발표했습니다. 라이트매터의 획기적인 3D 적층 광자 엔진과 앰코의 첨단 멀티 다이 패키징 전문성을 활용하는 이 협력 관계는 현재 전례 없는 수준으로 높아진 인공지능(AI) 워크로드의 인터커넥트 확장과 전력 수요에 부응합니다.

무어의 법칙이 사라진 지금, 칩 수준에서 AI 성능을 확장하려면 하나의 패키지 안에 집적하는 실리콘 양을 늘려야 합니다. 이를 위해 전기 실리콘 인터포저에 여러 개의 프로세서, 메모리, I/O 칩렛을 집적하는 GPU와 가속장치 제조사가 많습니다. 이 방식은 패키지 안에서의 컴퓨팅 역량을 강화하지만, 쇼어라인이 제한되고 집적하는 메모리를 늘리기 위한 경쟁이 초래되어 I/O 대역폭이 심각한 제약을 받습니다.

라이트매터의 Passage 플랫폼은 고객 다이를 실리콘 광자 인터커넥트에 바로 3D 집적하여, 칩 영역 전체에서 광학 I/O를 구현함으로써 이러한 쇼어라인 제약을 극복합니다. 패키지 내부와 외부에서 연결 밀도와 대역폭을 대폭 향상시키는 것은 물론, 인터커넥트 내에 광회로 스위칭(Optical Circuit Switching)이 기본 사양으로 집적되어 있어 인터커넥트 토폴로지에 대한 탄력성과 유연성이 높습니다. 라이트매터와 앰코는 이 파트너십을 통해 3D 패키지 내 유기 기판에 업계 최대 규모의 다중 레티클 다이 복합체를 구현하여 독보적인 강점을 지닌 결합 솔루션을 제공합니다.

"첨단 패키징과 실리콘 성능의 한계를 뛰어넘는 3D 광자 솔루션을 위해 앰코와 협력하게 되어 기쁩니다." 라이트매터의 엔지니어링 및 운영 부문 Ritesh Jain 수석 부사장은 말합니다. "이 협력은 우리 고객들이 전례 없는 수준의 대역폭과 효율성으로 AI 및 HPC 컴퓨팅 제품을 실현할 수 있도록 지원하는 세계적인 생태계를 구축하기 위한 중요한 단계입니다."

AI 프로세서가 확대되면서 전력 소비량도 2년마다 두 배씩 증가하고 있습니다. 이 문제를 해결하기 위하여 Passage는 전광형 실리콘 인터커넥트 레이어를 3D 패키지에 빈틈없이 집적합니다. 이는 특히 까다로운 열 조건에서 뛰어난 에너지 효율성과 성능을 발휘하게 해주는 혁신적인 방식입니다. 라이트매터의 광자 기술과 앰코의 3D 패키징 기술이 만나, 단일 패키지 안에서 실리콘 밀도와 대역폭을 전례 없는 수준으로 높이는 획기적인 기술이 탄생한 것입니다. 이러한 기술적 성취는 AGI를 비롯한 차세대 주요 컴퓨팅 첨단 기술을 위한 기반이 됩니다.

"앰코는 첨단 반도체 패키징 분야를 선도하는 기업으로서, 라이트매터의 첨단 Passage 플랫폼과의 통합을 위해 양사가 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각합니다." 앰코의 사업부문 총괄 Kevin Engel EVP는 말했습니다. "앰코의 심층적인 반도체 집적 전문 기술을 활용하고 강력한 3D 패키징 솔루션을 개발 및 검증하여 획기적인 실리콘 광자 기술을 주류 시장에 선보이도록 라이트매터와 긴밀하게 협력하고 있습니다."

자세한 내용은 https://www.lightmatter.co에서 확인하실 수 있습니다.