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Amkor’s 2.5D TSV technology is revolutionizing the high-performance computing (HPC) sector and artificial intelligence (AI) applications. But what makes 2.5D TSV so groundbreaking? This technology allows for integrating different components on a TSV-bearing silicon substrate using redistribution layers (RDL) wafer-level processing. Amkor’s packaging solutions achieve unmatched performance by interconnecting logic chips and high-bandwidth memory in close proximity.

This integration enhances bandwidth, reduces power consumption, and improves electrical performance, making it perfect for data-intensive tasks like AI algorithms. As AI shapes our world, the need for efficient processing power grows exponentially. Amkor’s 2.5D TSV technology accelerates AI workloads by seamlessly combining memory and logic, resulting in faster computations and smarter decision-making.

앰코는 아래 보이는 2.5D TSV 제품 사례들을 통해 생산 역량을 입증합니다.

앰코는 2016년부터 chip-on-substrate(CoS), 2019년부터 chip-on-wafer(CoW) 대량 생산에 참여하고 있습니다.

기술에만 국한되지 않고 산업계에서 점점 커지는 수요를 충족하기 위해 끊임없이 노력하기 위하여 앰코는 2.5D TSV 생산 능력을 3배로 늘리고 있습니다. 2024년 4분기 완료를 목표로 생산 능력을 확대함으로써 앰코는 반도체 업계의 선두주자로 자리매김할 예정입니다. 앰코는 최근 200만 번째 2.5D TSV 제품을 출하하며 업계에서 중요한 이정표를 세웠습니다. 이 혁신적인 제품들은 AI, HPC 등의 최첨단 애플리케이션을 구동하는 데 반드시 필요합니다. 자율주행차부터 의료 진단에 이르는 여러 분야에서 강력한 컴퓨팅 성능이 있어야 AI 기술을 활용할 수 있으며, 앰코의 2.5D TSV 기술은 인공지능 시스템이 방대한 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 도와줍니다. 또한 고성능 컴퓨팅에는 속도, 정밀도, 확장성이 필요합니다. 앰코는 첨단 기술을 통해 HPC 클러스터가 최적으로 가동되고, 과학적 혁신과 복잡한 시뮬레이션을 주도하도록 노력합니다.

앰코의 2.5D TSV 기술은 AI 역량 발전에 중추적인 역할을 해왔습니다. 앞으로도 생산 능력 확대를 통해 최첨단 솔루션 분야의 리더로서의 입지를 더욱 굳게 다질 것입니다. 앰코는 칩을 개발하는 차원을 넘어 미래를 일구기 위한 여정을 이어갑니다. 또한 품질, 신뢰성, 성능에 중점을 두고 차근차근 기술을 발전시키며 혁신을 주도합니다.