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Amkor Technology는 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 어셈블리에 중점을 두고 Intel과 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이는 EMIB 기술 에코시스템의 가용성을 높이고 한국, 포르투갈, 미국에서 첨단 패키징 역량을 대폭 확장한다는 목표를 가진 협업입니다.

이번 파트너십은 반도체 업계가 핵심적인 패키징 기술에 대한 국내 공급망을 강화하는 반도체 업계의 노력에 뜻깊은 이정표가 될 것입니다. Intel이 개발한 EMIB 기술은 하나의 패키지 안에서 여러 반도체 다이가 고밀도로 인터커넥트되게 하여, 기존 실리콘 인터포저에 비해 제조 복잡성을 최소화하면서 성능상의 이점을 키워줍니다.

Amkor는 이번 계약을 통해 한국, 포르투갈, 완공을 앞둔 Arizona나 제조 시설에서 EMIB 어셈블리 공정을 구현하여 이 첨단 패키징 솔루션을 위한 강력한 대체 공급원을 확보할 예정입니다.립 이 협업의 목적은 고성능 컴퓨팅, 인공 지능, 그 밖의 데이터 집약적인 애플리케이션을 지원하는 이기종 통합 솔루션에 대한 시장의 수요 증가에 대응하는 것입니다.

Intel의 2025 다이렉트 커넥트 기조연설에서 Amkor의 Kevin Engel 최고운영책임자가 새로운 파트너십을 발표하는 모습을 둘러보세요.