Tailored design to enable an array of embedded packages
Amkor Technologyは、幅広いヘテロジニアス システムインテグレーション パッケージソリューションを可能にするWLFO（Wafer Level Fan-Out）パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつです。これには以下のようなものが含まれます：シングル／マルチチップ、パッシブやセンサー混載あり／なしのWLSiP（Wafer Level System-in-Package）、ウェハレベルPoP／Face to Faceパッケージを含むWL3D（3D Package Stacking solutions）。
最適なソリューションを提案するには、お客様のニーズを正確に把握する必要があります。Amkorのパッケージングソリューションはお客様との協調により開発され、多くの場合チップ・パッケージ・ボードの設計という初期段階からパートナーシップを結んでいます。Amkorは、アドバンストパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量産ポートフォリオで知られています。これらには最新の高信頼性のWLCSPなどが含まれます。
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