設計済みコンポーネントと業界トップのデザインルールによる迅速な市場投入
システム・イン・パッケージ（SiP）は、センサー、プロセッサー、RFコネクティビティーなど、既存の複数の機能を小さなフォームファクターに統合するのに最適な方法です。これにより、メーカーは新しいマスクセットに多くのリソースを費やすことなく、異なる技術を非常に迅速に組み合わせることができるようになりました。
市場投入までの時間が短いだけでなく、メーカーは設計済みコンポーネントを使用してソリューションを構築することができます。すべての構成要素がすでに製品化されているため、エンジニアは、アンテナ配置や電力消散などを考慮し各ブロックをアレンジして、最適なパフォーマンスを簡単に実現することができます。
特に、ウェアラブル製品のように、スペースやサイズ、市場投入までの時間が重要視される製品では、その価値は大きいでしょう。さらにSiPでは、受動部品、コンフォーマルシールディング、フィルターなどを組み込むことも可能です。
拡張現実／仮想現実（AR／VR）
アプリケーション
- AR／VRヘッドセット
- スマートグラス
ヒアラブル
アプリケーション
- イヤホン
- ヘッドホン
- 聴覚補助
ウェアラブル
アプリケーション
- フィットネスバンド
- スマートリング
- スマートシューズ
- スマートウォッチ
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