40年超のパワーパッケージングの実績

Amkorのパワーパッケージは、幅広いアプリケーションを可能にするよう最適化されており、自動車向けから通信用途、さらには産業向けまで、マーケットからの需要に幅広く対応しています。消費電力が重要視されるモバイルアプリケーション向けに強化された当社の高性能パワーデバイスには、革新的なパッケージ、先進的な銅クリップアタッチメントやモジュールなどがあります。

Amkorの経験豊富なエンジニアリングチームが、あらゆるパワー製品について、テストを含むワンストップサービスを提供します。パワーパッケージング分野における当社の40年を超える経験と技術革新を、どうぞ、お客様のアプリケーションにご活用ください。

DPAK (TO-252)

表面実装アプリケーション向けパッケージ

D2PAK (TO-263)

ハイパワーアプリケーションに最適です

HSON8

優れた熱特性を備えた省スペースパッケージ

LFPAK56

自動車アプリケーション向けソリューション

PowerCSP™

電気特性および熱特性が強化されたパワーパッケージ

PQFN

低オン抵抗と高速スイッチングMOSFET用に設計されています

PSMC

高効率ダイオードおよびトランジスタ用の
ソリューション

SO8-FL

薄型パッケージでパワー消費を改善します

SOD123-FL

コンパクトな表面実装パッケージングソリューション

SOD128-FL

高効率のダイオードアプリケーション向け
パワーディスクリート

TO-220FP

中~高耐圧MOSFET、IGBT向けパッケージ

TOLL

先進の自動車向けアプリケーションに適した設計

TSON8-FL

最大許容ワット損を維持しつつフットプリントを削減

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