Small and efficient packages
ExposedPad（ePad） TSSOP、MSOP、SOIC およびSSOPは、高放熱性、小型、および狭ピッチを必要とするアプリケーションに適したリードフレームパッケージです。この業界標準パッケージは、放熱特性に優れ、小型化に適し、幅広いアプリケーションに高付加価値で低コストのソリューションを提供します。環境に配慮したグリーンマテリアルを標準として使用し、PbフリーおよびRoHS基準に準拠しています。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキー：ストリップテストオプションを含むテストサービス
- 熱特性向上のためのExposedPad
- θJAを最大60%まで改善（標準的なTSSOPまたはSOICと比較）
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
- ステルスダイシング（細いダイシングライン）
- より大型／より高密度のリードフレームストリップ
- MSLを改善するためのリードフレーム粗化
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