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User2User North America – Mentor ユーザー会議

2020年11月10日に開催される、User2User North America Virtual （バーチャル）会議にぜひご参加ください。User2User North Americaは、Mentor EDA/ICソリューションのエンドユーザーを対象とした1日限りのバーチャル会議です。

Amkorのデザイン・センター VPであるRuben Fuentesが、「Design Process for Achieving High-Volume Production Quality for HDFO Packaging（HDFOパッケージングの量産を実現する設計プロセス）」というタイトルでプレゼンテーションを行います。

概要：

HDFOのような先進の高密度パッケージは、旧来のラミネートプロセスや設計ツールでの対応が難しく、多くの場合要求される要件を満足できなかった課題を持っています。Amkorが開発したプロセスと設計フロー、そして現在の大量生産に至る中で得た知見についてご説明します。

このセッションの目的は、パッケージ設計者がHDFOパッケージの設計に着手する際に、実際の経験、観察、助言、推奨事項などを提供することにあります。AmkorのHDFOは2016年後半に発表され、その年の3D InCites Awardsの授賞式で「年間最優秀デバイス」に選ばれました。「業界で最も薄いプロファイルでありながら、高歩留まり、高性能のパッケージを実現するために開発された」点が評価されました。このHDFOは、最大4つのRDLを備えた2μmのライン／スペースリソグラフィーと、メモリインターフェイスビアの高密度ネットワークを、非常に競争力のある価格で提供できることでも注目されました。お客様と協議する中で、信頼性の高い、量産準備の整った設計プロセスとフローを構築する必要性が増していました。既存の設計ツールやフローはHDFOにとって理想的なものではなかったため、大規模量産を実現するための設計と検証の要件を満たすソリューションを明確にするための調査がスタートしました。

HDFOや類似の先進パッケージング技術が設計者やOSATサプライヤーに与える課題と、旧来の設計プロセス、フロー、設計ツールも課題を持ち、大規模量産に至らないケースが多い理由について、ここで詳細に検討します。デバイスアセンブリの3Dデジタルモデルを中心とした設計のパラダイムを探り、この理想的モデルを使用して詳細な基板レイアウトと検証をどのように進めることができるかを精査します。このセッションでは、基板設計者が直面する設計要件とそれに関連した課題も取り上げ、設計要件を満たすだけでなく、想定される歩留まりを実現する高品質な結果を得るために、信頼性があり生産性の高い方法で設計するために採用すべき設計技術について検討します。