Semiconductor360 LIVE 2021

3月16日(火)に開催される Semiconductor360 LIVE 2021 バーチャルイベントにぜひご参加ください登録は無料です。

Semiconductor360 LIVE 2021 は、昨今の困難な状況に対する柔軟かつ迅速、また高品質な回答を求める場として、国際的な半導体業界コミュニティのためにsemiconductor360.com と SemIsrael によって開催される初めての国際的なバーチャルイベントです。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います:

テストとパッケージングトラック - 3月16日(火)

  • 17:00-17:20 – 研究開発担当シニアディレクターであるYoungDo Kweon が「リッド付き FCBGA向け高熱性能TIM」というタイトルでプレゼンを行います
  • 17:20-17:40 – アドバンストパッケージ&テクノロジーインテグレーション担当VPであるMike Kelly が「ヘテロジニアス IC パッケージング」というタイトルでプレゼンを行います

すべての表示時間はイスラエル時間です。

開催日:2021年3月16日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

近日開催予定のイベント

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