Semiconductor360 LIVE 2021
3月16日(火)に開催される Semiconductor360 LIVE 2021 バーチャルイベントにぜひご参加ください登録は無料です。
Semiconductor360 LIVE 2021 は、昨今の困難な状況に対する柔軟かつ迅速、また高品質な回答を求める場として、国際的な半導体業界コミュニティのためにsemiconductor360.com と SemIsrael によって開催される初めての国際的なバーチャルイベントです。
Amkorは次のプレゼンテーションを行います:
テストとパッケージングトラック - 3月16日(火)
- 17:00-17:20 – 研究開発担当シニアディレクターであるYoungDo Kweon が「リッド付き FCBGA向け高熱性能TIM」というタイトルでプレゼンを行います
- 17:20-17:40 – アドバンストパッケージ&テクノロジーインテグレーション担当VPであるMike Kelly が「ヘテロジニアス IC パッケージング」というタイトルでプレゼンを行います
すべての表示時間はイスラエル時間です。
開催日:2021年3月16日
場所:バーチャル
開催地:バーチャル