ISES USA 2025
Amkor Technologyは、4月8日~9日にカリフォルニア州シリコンバレーで開催されるISES USA 2025に参加します。
どうぞご来場ください。Amkorは、このイベントのスポンサーです。
チップレット/FCBGA/fcCSPビジネスユニットのコーポレートバイスプレジデントのRoger St. Amandが「Semiconductor Packaging Technologies in AI(AIにおける半導体パッケージング技術)」と題したプレゼンテー
ションを行います。
開催日:2025年4月8日~4月9日
会場:Plug and Play Tech Center
開催地:カリフォルニア州サニーベール