ISES USA 2025

Amkor Technologyは、4月8日~9日にカリフォルニア州シリコンバレーで開催されるISES USA 2025に参加します。
どうぞご来場ください。Amkorは、このイベントのスポンサーです。

チップレット/FCBGA/fcCSPビジネスユニットのコーポレートバイスプレジデントのRoger St. Amandが「Semiconductor Packaging Technologies in AI(AIにおける半導体パッケージング技術)」と題したプレゼンテー
ションを行います。

開催日:2025年4月8日~4月9日 会場:Plug and Play Tech Center 開催地:カリフォルニア州サニーベール

近日開催予定のイベント

ECTC 2025

IEEE国際インターコネクト技術会議

TSMCテクノロジーシンポ
ジウム 中国2025