イベント

InterPACK 2020

2020年10月27日〜29日に開催予定のInterPACK 2020バーチャル会議でAmkor Technologyのブースをぜひお尋ねください。

Amkorは、Fraunhofer ENASとBesiと共に共同プレゼンテーションをいたします。

「分析的、数的および実験的方式を使用したファンアウトウェハの反りについての体系的研究」

Ghanshyam Gadhiya、Sven Rzepka、Thomas Otto – Fraunhofer ENAS
Sebastiaan Kersjes – Besi Netherlands B.V.
Felandorio Fernandes – Amkor Technology Portugal, S.A.