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International Semiconductor Executive Summit Webinar

2020年8月4日に開催予定のInternational Semiconductor Executive Summit Webinar（国際半導体エグゼクティブ・サミット・ウェビナー）においてAmkor Technologyが提供するAdvanced Packaging Task Force II（アドバンストパッケージング・タスクフォースII）にぜひご参加ください。

電子機器メーカーは、より小さなフットプリントでより高性能なアプリケーションに対応するために半導体に対する要求レベルを上げており、パッケージングが重要な実現技術として重要性を増しています。パッケージングの小型化とインテグレーションの進歩は、エレクトロニクスシステムに以下のようなメリットをもたらしています。

• より少ないスペースでより多くの機能
• より高性能
• よいり小型
• より低コスト

次世代のパッケージングの進歩には、新しいアイデア、パートナーシップ、新しいビジネスモデルといった半導体サプライチェーン全体を通したコラボレーションが求められます。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います：

Amkor TechnologyのグローバルR&D部門の責任者で、CVPを務めるRon Huemoellerは「ヘテロジニアス・インテグレーション：アドバンストパッケージ技術の新時代」と題したプレゼンテーションを行う予定です。

概要：

半導体パッケージングの技術革新のペースは、驚異的な速さで加速し続けています。最近の技術進歩の波は、人工知能（AI）やディープラーニング、クラウドコンピューティングなどの製品ニーズによるところが大きいですが、モバイル市場もまた引き続き強い影響力を持っています。これらの最先端アプリケーションは共通して超高速コンピューティングのインテグレーションがテクノロジーのキーポイントとなっています。パッケージング技術、中でも特にヘテロジニアス・インテグレーションの進歩により、より高い帯域幅のメモリ（HBM）の統合、より高速な伝送速度、高性能コンピューティングのすべてに対応することが可能となっています。高密度ファンアウト（HDFO）、2.5Dスルーシリコンビア （TSV）、シリコンブリッジ、チップオンサブストレート（CoS）などの技術はすべて、これらの最終製品市場に対応する上で重要な役割を果たします。さらに、半導体業界がシリコンのスケーリングの物理的な限界に近づくにつれ、これらのパッケージング技術は、コスト低減、高歩留まり、高性能に対処するために、最先端のシリコンノードのパーティショニングを可能にし、単一のパッケージプラットフォームへの再インテグレーションを可能にするために、それぞれが不可欠になるでしょう。このプレゼンテーションでは、次世代製品のニーズに対応するための最先端のパッケージング技術プラットフォームについて説明します。