イベント

IMAPS Symposium 2023

Amkor Technologyは、2023年10月2日～5日にカリフォルニア州サンディエゴで開催されるIMAPS Symposium 2023に参加します。どうぞご来場ください。

Amkorのチップレット/FCBGA開発担当シニアディレクターのSuresh Jayaramanが、今年のシンポジウムの総合議長を務めます。

Amkor、R&Dデザインセンター、バイスプレジデントのRuben Fuentesが「パッケージアセンブリデザインキット（PADK）–最先端パッケージングの未来（Package Assembly Design Kits (PADK’s) – The Future of Advanced Package Design）」のタイトルでプレゼンを行います。

概要：

HDFO設計レイアウトとシステムレベルの性能には、さまざまな動的設計ルール定義が必要です。パッケージアセンブリデザインキット（PADK）は、これらのデザインルール制約に対応しながら実装可能です。これらのPADKは、OSATが実行する製造・組み立てプロセスをサポートするベンチマークを使用して設計レイアウトを検証することにより、
特別なタイプの実装を提供します。パッケージ・デザイン開発の初期段階からPADKを活用するためにOSATと提携することは、製造および組立のベスト・プラクティスを満たすために必要なデザイン・レイアウト・スピンの回数を減らすために非常に重要です。HDFOの信号I/O数はパッケージの複雑さとともに増加するため、唯一の現実的な解決策は、初日からパッケージ設計レイアウトを推進するためにPADKの強みを活用することです。PADKを既存の設計ワークフローに組み込むには、ある程度の投資が必要です。ただし、連続的、または並行してプロジェクトが開始されると、その恩恵は指数関数的に増加する可能性があります。投資が必要な領域は、現在の設計環境と確立されたワークフローによって異なります。

PADKの実装を成功させるための4つの柱は、ハイエンドのコンピューターハードウェア、互換性のあるソフトウェア、高度なトレーニングと適格なサポートチームです。これらの規模は、開発中の各パッケージの範囲によっても異なります。パッケージアセンブリ設計キットの構成要素で特に優れている点は、各項目を既存の設計フローに導入できることです。設計フローへの影響は最小限ですが、成果は計り知れません。すべての利点を統合することで明日への扉を開くことができます。パッケージアセンブリデザインキットの進歩によってもたらされる可能性と機会は依然として開かれています。