10月3日
2024年10月
Amkor TechnologyとTSMC、アリゾナ州における先端パッケージングに関するパートナーシップの拡大で協力関係を構築。
How we got to where we are today？
米国アリゾナ州テンピに本社を置くAmkor Technology, Inc.は、1968年に韓国初の半導体企業として事業を開始したOSAT（半導体組立およびテストの受託：Outsourced Semiconductor Assembly and Test）業界のグローバルリーダーです。Amkorはアメリカ（America）と韓国（Korea）を組み合わせた名前であり、信頼と信用を行動で示しています。
Hyang-Soo Kim名誉会長は、先駆的な起業家精神、経済的愛国心、雇用の拡大、人材育成の理念に基づき、Amkor Technologyの前身であるANAM Industrial Co. Ltdを設立しました。
ANAMは、3台のワイヤーボンダーと2台のダイボンダーから事業をスタートし、1970年、金属缶に封入した半導体を米国に輸出し始めました。
これは、韓国で記録された最初の半導体輸出でした。Hyang-Soo Kimは、彼の長男でAmkor Electronics, Inc.（1970）の創業者であるJoo-Jin（James）Kim会長と協力して、ANAMの製品を世界中に販売しました。
Amkor Electronicsは米国での販売とマーケティングに特化し、ANAMは韓国での生産と研究開発に特化しました。1998年、Amkorは韓国初の半導体企業、ANAM Industrial Co. Ltd.を設立しました。
Amkor Technologyは、最高品質のパッケージングとテストサービスを提供する半導体業界における世界的なサプライヤーに成長しました。
Amkorは、8か国、20の製造拠点に30,000人を超える従業員を擁し、世界の半導体産業の発展に大きく貢献しています。
Amkor’s timeline: the history of a technology leader
Amkorの進化の歴史を詳しく見てみましょう
50年に渡るリーダーシップ：Amkorのタイムライン
2024
7月26日
2024年7月
Amkor、アリゾナ州の先端パッケージング・テスト施設に関し米国商務省と暫定的な契約覚書を締結。
6月26日
2024年6月
Amkor Technologyは、Science Based Targetsイニシアチブ（SBTi）がAmkorの短期的および長期的な科学的根拠に基づく排出量削減目標を認証したことを発表。
2023
11月30日
2023年11月
Amkor、アリゾナ州ピオリアに米国先進パッケージング・テスト施設を発表、国内半導体サプライチェーンの強靭化を実現。
10月11日
2023年10月
2023年10月11日、Amkor Technologyはバクニンの最新施設Amkor Technology Vietnam（ATV）の落成式を盛大に祝いました。
9月12日
2023年9月
Amkor Technologyは、ジョー・バイデン米大統領のハノイ訪問中に開催されたベトナム・米国イノベーション＆投資サミットに米国とベトナムの主要企業のトップ幹部らとともに参加しました。
8月28日
2023年8月
Amkor Technologyは、8月28日のNasdaqクロージングベルセレモニーで、創業55周年とNasdaq上場25周年を祝いました。
3月1日
2023年3月
Amkor Technology設立55周年
2022
7月5日
2022年7月
Qorvo社、優れたサービスとサポートを可能にしたAmkor Koreaを受賞
2021
12月11日
2021年12月
AmkorがInfineon Technologies社の「2021年ベストOSATサプライヤー賞」を受賞
11月4日
2021年11月
ベトナムのバクニン省に新工場設立を発表
10月14日
2021年10月
Amkorが「IMAPS 2021年認定企業賞」を獲得
2020
2019
7月22日
2019年7月
5G対応のミリ波スマートフォンやIoTなどの新興アプリケーションにおいてアンテナ・イン・パッケージ／アンテナ・オン・パッケージ（AiP/AoP）テクノロジーをけん引
2018
9月9日
2018年9月
新テスト工場 T6（台湾）稼動開始
7月18日
2018年7月
Mentor社の高密度実装ツールをサポートする業界初のパッケージ・アセンブリ・デザイン・キット（PADK）を提供開始
1月9日
2018年1月
Amkor Technology設立50周年
2017
5月19日
2017年5月
ポルトガルのウェハレベルファンアウトパッケージング企業NANIUMを取得
3月1日
2017年3月
Global R&D Center（K5）生産開始
2016
3月19日
2016年3月
Global R&D Center、K5工場竣工
2015
3月19日
2015年3月
ドイツのミュンヘンに
営業オフィス設立
2月20日
2015年2月
本社をアリゾナ州チャンドラーからアリゾナ州テンピへ移転
2014
2013
3月19日
2013年7月
東芝のマレーシア工場（自動車向け半導体）を取得
2012
2011
2010
12月19日
2010年7月
Texas Instrumentsとともに世界初のCuピラー40 μmファインピッチフリップチップを開発、製造
2009
12月19日
2009年10月
仲谷マイクロデバイス（NMD）および東芝とのジョイントベンチャーとして日本にJ-Devicesを設立
2008
2006
2005
6月19日
2005年6月
本社をペンシルバニア州ウェストチェスターからアリゾナ州チャンドラーへ移転
2004
5月30日
2004年
IBMのシンガポールテストプラントを取得（Amkor Technology Singapore, Inc.）
2002
2001
12月19日
2001年12月
台湾に2つの半導体後工程工場を設立
7月19日
2001年7月
中国上海に半導体後工程工場を設立
2000
1998
5月19日
1998年5月
NASDAQに上場（AMKR）
1997
4月19日
1997年4月
韓国のK4工場竣工
1995
1月19日
1995年1月
フィリピンのP3工場竣工
1993
1989
3月19日
1989年3月
AMDのフィリピン工場を取得しAmkorフィリピン設立
1987
1970
12月14日
1970年3月
ANAM Semiconductorが生産と輸出を開始
1968
4月19日
1968年4月
Joo-Jin（James）KimがAmkor Electronics, Inc.（現在のAmkor Technology, Inc.）を創設し、フィラデルフィアに営業オフィスを設立
3月14日
1968年
33年の時を経て、ANAM IndustriesはANAM Industrial Co. Ltd.となり、韓国初の半導体企業となりました。
1935
12月2日
1935
1935年、Hyang-Soo Kimは韓国ソウルで、自転車などの日本の輸入品を販売する最初のビジネスを開始しました。