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異種デバイス集積を使用すると、単一のパッケージで機能をほぼ無制限で実現できる一方、デバイス間で様々な
相互通信が行われる小さなスペース内でシステムレベルの課題が生じます。Amkor Technology、チップレット/
FCBGAインテグレーション担当のMike Kellyが、異種デバイス集積によって期待できる利点とともに、不均一な
経年劣化、反り、さまざまな機械的ストレスなどの問題についてSemiconductor Engineeringに語ります。