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IMAPSシンポジウム2024の開催中、AmkorのfcCSP BUシニアディレクターであるBrendan Wellsは、Françoise von Trappが司会を務める3D InCitesポッドキャストに出演しました。このディスカッションでは、アドバンストパッケージングのラミネートとストリップ基板の比較に焦点が置かれ、それぞれのユースケースを説明しました。また、WellsはChiplet統合が半導体パッケージングの組立プロセスに与える影響についての洞察も共有しました。

MRSI SYSTEMS、Indium、Micross Components、LPKF Laser & Electronics SE、ACM Research、StratEdge、Ajinomoto Fine-Techno USA、Adeia、IBMの追加のインタビュー。