혁신적인 브리지 다이 인터포저 기술 솔루션
앰코의 실리콘 커넥트(S-Connect) 기술은 반도체 패키징 발전의 거대한 결실로, 에너지 효율성이 높은 고성능 컴퓨팅 솔루션을 제공합니다. S-Connect는 실리콘 다이 여러 개를 하나의 패키지 안에 집적해 성능과 유연성을 높이고 크기를 최소화합니다.
이 기술은 칩 간 연결을 위해 내장된 실리콘 브리지 다이를 사용하여 고대역폭 장치들을 상호 연결합니다. 장점으로는 고밀도 팬아웃(HDFO)에서 실리콘 브리지로의 고밀도 라우팅 오프로딩, 대형 모듈로의 확장성, 전력 공급 개선을 위한 통합 수동 소자(IPD) 커패시터의 최적 배치를 꼽을 수 있습니다.
Key Features
복지제도
옵션
- 검증된 HDFO 기술(S-SWIFT)의 확장 기술
- 고대역폭 다이 간 상호 연결을 위한 실리콘 커넥트 다이가 내장된 브리지 기술
- 전력 공급(PDN) 및 신호 무결성 향상을 위한 IPD 임베딩
- 인터포저 레이어와 결합된 S-Connect의 역할:
- 몰드 로컬 S-Connect 다이(TSV: 옵션)
- 신호 무결성 향상을 위한 ASIC 근처의 몰드된 IPD
- 수직 통과 신호 및 전력 공급을 위한 몰드된 Cu 수직 기둥
- 설계 유연성을 위한 추가 RDL
- 전례 없는 통합: S-Connect를 사용하면 실리콘 다이 여러 개를 하나의 패키지 안에 원활하게 집적할 수 있습니다. 소형 고밀도로 구성된 CPU, GPU, 칩렛 융합을 경험하세요. 새로운 컴퓨팅 성능의 시대를 열어갑니다.
- 모듈식 설계, 무한한 가능성: S-Connect를 사용하면 칩렛을 기능 블록처럼 별도로 개발하는 모듈식 접근 방식을 취할 수 있습니다. 구성 요소들을 손쉽게 조합해서 최적의 성능과 기능을 위해 컴퓨팅 솔루션을 맞춤 설정하세요.
- 효율성 재정의: 열 방출 경로는 기능성 다이 뒷면, 패키징된 리드 또는 최종 방열판 솔루션으로 직접 향하는 방향에 배치합니다. 열전달 물질(TIM)은 기존의 유기 또는 금속 인듐 TIM 재료를 사용해 전력손실을 개선할 수 있습니다.
- 필요에 따라 확장 가능: 전력 효율이 높은 모바일 디바이스든 고성능 컴퓨팅 시스템이든 S-Connect는 원활하게 확장할 수 있습니다. 이 기술은 다양한 시장 요구에 유연하게 대응하여 혁신을 위한 통합 플랫폼을 제공합니다.
- 혁신 가속화, 출시 소요 기간 단축: S-Connect는 설계 과정을 간소화해 혁신을 가속화합니다. 첨단 솔루션을 더 빠르게 개발하고 여러 설계에서 공통 칩렛을 재사용하면서, 필요에 따라 다른 다이를 최적화할 수 있습니다.
- TSV 브리지 없음:
- D2D 연결 초점
- 40-50 µm 피치
- 고종횡비 브리지 지원
- TSV 브리지:
- ASIC + HBM 통합
- >40 µm µbump 피치
- 후면 연결 가능
- IPD 부착 옵션:
- 몰드 내 IPD
- 몰드 아래의 IPD
Q & A
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