이벤트

NEPCON Japan 2025

앰코테크놀로지가 1월 22~24일 도쿄 빅사이트에서 개최되는 NEPCON Japan 2025에 여러분을 초대합니다. 이 행사에서는 도원철 제품 개발 그룹장 겸 VP 펠로우가 '첨단 패키징을 통한 이기종 통합 구현: 커넥티드 디바이스부터 데이터 센터까지'라는 제목의 발표를 합니다.

이 발표는 AI 시대에 시스템 수준의 혁신을 이루기 위한 핵심 요소인 첨단 패키징 기술을 파고듭니다. 첨단 패키징 기술을 통한 이기종 통합은 데이터 센터부터 커넥티드 디바이스에 이르는 고성능, 폼 팩터 축소, 에너지 효율의 기반을 닦고 있습니다. 주요 패키징 기술, 트렌드, 미래 전망과 함께 앰코의 솔루션 및 글로벌 제조 전략에 대해 논의합니다.