이벤트

IMAPS DPC 2025

앰코테크놀로지가 3월 2~7일 애리조나주 피닉스에 위치한 쉐라톤 그랜드 앳 와일드 호스 패스에서 열리는 IMAPS DPC 2025에 여러분을 초대합니다. 앰코는 본 행사의 골드 스폰서로서, #21 부스에서 패키징 전문가들이 자리한 가운데 귀사의 궁금증에 답을 드리고 IC 패키징 관련 내용을 논의할 예정입니다.

앰코는 다음 행사에 참여합니다.

3월 4일 화요일 오전 11시 15분 ~ 11시 45분 – TA1: 이기종 2D & 3D 통합 트랙 - 세션: 애플리케이션

• '칩렛과 첨단 IC 패키징: 진화와 균형'
  칩렛/FCBGA 기술 통합 팀 Mike Kelly, VP(초록)

3월 4일 화요일 오전 11시 45분 ~ 오후 12시 15분 – TA3: 신흥 기술: 열, 자동차/고신뢰성, 포토닉스/광전자 트랙 – 세션: 품질을 중시하는 설계

• '반도체 어셈블리의 방화벽'
  와이어본드 BGA & MLF 제품 부문 Prasad Dhond, VP(초록)

3월 4일 화요일 오후 4시 ~ 오후 4시 30분 – TP2: 팬아웃, 웨이퍼 레벨 & 플립 칩 패키징 트랙

• '전력 무결성 성능과 비용 효율성 향상을 위한 새로운 패키지 구조'
  공정/소재 연구실 박민원 디렉터(초록)

3월 4일 화요일 오후 4시 ~ 오후 4시 30분 – TP2: 팬아웃, 웨이퍼 레벨 & 플립 칩 패키징 트랙

• '인듐-은 합금 TIM을 사용하는 대형 본체 유개 FCBGA 열 성능 연구'
  칩렛/FCBGA 기술 통합 부문 권영도 수석(초록)

3월 4일 화요일 오후 4시 ~ 오후 4시 30분 – TP4: 신흥 기술: MEMS/센서, 적층 제조, 밀리미터파/RF, 5G/6G/고주파, 유리 트랙

• '소형 폼 팩터 MEMS & 센서 패키지'
  MEMS 및 센서 사업 부문 Lawrence Natan , Sr. Manager(초록)

3월 4일 화요일 오후 4시 ~ 오후 4시 30분 – TP4: 신흥 기술: MEMS/센서, 적층 제조, 밀리미터파/RF, 5G/6G/고주파, 유리 트랙

• '차량 광학 센서를 위한 새로운 광학 패키징 플랫폼'
  MEMS 및 센서 사업 부문 Weilung Lu, Sr. Director (초록)

3월 4일 화요일 오후 5시 30분 ~ 오후 7시 30분 – IMAPS 포스터 세션 해피아워 

• '첨단 FCBGA 패키지를 위한 금속 TIM'
  칩렛/FCBGA 통합 부문 Chandrashekhar Pendyala, VP(초록)