이벤트

IEEE 국제 인터커넥트 기술 회의

Amkor Technology는 2023년 6월 2~5일 부산에서 열리는 IEEE International Interconnect Technology Conference에 여러분을 초대합니다. 행사 장소는 웨스틴조선 부산 호텔입니다.

Amkor Korea 제품 개발 부문의 나석호 수석은 '고급 상호 연결 기술 개요'를 발표합니다.

이 발표는 기존의 세 가지 플립칩 본딩 기술(매스 리플로우(MR), 열압착 본딩(TCB), 레이저 기반 접합(LAB))을 살펴보고 Amkor의 혁신적인 역 레이저 기반 접합(R-LAB)과 역 레이저 열압착 본딩(R-LTC) 기술을 소개합니다.