ICCAD 2025
2025년 11월 20일부터 21일까지 중국 Chengdu에 위치한 중국 서부 국제 박람회에서 열리는 ICCAD 2025에서 Amkor와 함께하세요.
중국 영업 부문의 Tony Zhang 수석이 첨단 패키징 기술과 칩릿 혁신에 관한 발표를 진행합니다.
Amor 부스에 오시면 패키징 전문가들이 집적회로 패키징과 테스트 요건 대해 상담하실 수 있습니다. 고객사 각각의 특수한 니즈에 맞춰 솔루션과 인사이트를 드리는 Amkor 전문가들을 만나보세요.
반도체 패키징 분야의 최신 동향을 둘러보는 자리로, 다음 프로젝트에서 Amkor가 어떤 도움이 될 수 있을지 알아보실 수 있습니다.
일시: 2025년 11월 20일 ~ 2025년 11월 21일
장소: 중국 서부 국제 박람회장(Western China International Expo City)
위치: 중국 Chengdu
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