ASPS 2025
Amkor Technology가 2025년 8월 27일부터 29일까지 수원 컨벤션 센터에서 열리는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'에 여러분을 초대합니다.
칩렛/FCBGA 개발 부문 권영도 수석은 이 행사에서 '첨단 칩렛 기반 패키징에서의 전력 및 열 관리'를 주제로 발표를 진행합니다. 이 발표는 AI의 전력 밀도 문제에 대처하고 발열로 인한 성능 저하를 방지하기 위한 고유전율 인듐 합금 TIM 재료를 비롯한 열 관리 솔루션을 살펴보는 시간입니다.
일시: 2025년 8월 27일 ~ 2025년 8월 29일
장소: 대한민국 수원
장소: 수원컨벤션센터
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