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Amkor Technology는 IMAPS 심포지엄 2025에서 칩렛/FCBGA 통합 부문 Michael Kelly 이사가 명예로운 William D. Ashman – John A. Wagnon Technical Achievement Award를 받았습니다. 마이크로일렉트로닉스 패키징 산업에 오랜 세월 기여해온 그의 공로를 인정하는 이번 수상은 그가 걸어가는 길에 중요한 이정표가 될 것입니다.

Michael Kelly 이사는 2005년 Amkor에 입사한 이래 언제나 Amkor에서 가장 치열한 혁신의 원동력이 되어 왔습니다. 그의 리더십은 EMI 차폐, 열 강화 패키지, 센서 통합, 고밀도 멀티칩 모듈(MCM) 패키징 분야의 발전에 촉진제가 되었습니다. 2.5D TSV, 칩렛, 앰코의 독자적인 SWIFT®, S-SWIFT™, S-Connect™ 기술 분야에서 선구적인 업적을 남긴 그는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 반도체 패키징의 미래를 설계하는 데 특히 크게 기여했습니다.

또한 전자 및 IC 패키지 설계 분야에서 25년 이상의 경력과 40개 이상의 특허를 보유하면서 기술 비전과 실행력으로 업계에 지속적인 영향을 미쳤습니다. 그의 공로는 첨단 패키징에서 가장 복잡한 과제를 해결하기 위기 위해 Amkor가 추구하는 혁신과 협업의 정신을 잘 보여줍니다.

The William D. Ashman - John A. Wagnon Award는 직업적 발전을 적극적으로 지원하면서 기술적으로 두드러지는 공헌을 한 개인에게 수여하는 상입니다. Michael은 협회의 평생 회원이자 펠로우로 가입함으로써 업계에 지속적으로 영감을 주고 발전을 도모하는 엘리트 리더 그룹의 일원이 되었습니다.

Amkor는 그가 개인으로서 뛰어난 역량을 가진 것은 물론 Amkor가 기술 리더십, 파트너십, 혁신에 힘써온 노력을 인정 받았다는 의미에서 이번 수상을 축하합니다. Michael Kelly 이사가 남긴 유산은 앞으로도 마이크로일렉트로닉스의 미래에 기여할 것입니다.