블로그

세계에서 가장 앞서가는 반도체에 사용되는 첨단 패키징을 국내에서 제조하게 만들며 애리조나에서 4000개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상되는 칩스 어워드

오늘 바이든-해리스 행정부는, 미국 상무부가 앰코테크놀로지의 자회사 앰코테크놀로지 애리조나에 칩스 인센티브 프로그램의 상업용 제조 시설 자금 지원 기회(CHIPS Incentives Program’s Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities)에 따라 최대 4억 7백만 달러의 자금을 직접 수여했다고 발표했습니다. 미국에 본사를 둔 미국 최대 규모의 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코는 첨단 패키징 기술 분야의 글로벌 리더 중 하나로 평가받습니다. 이 분야는 최첨단 클러스터를 지원하고 나날이 증가하는 AI 칩 수요에 부응하는 데 중요한 역할을 합니다. 앰코는 애리조나주 피오리아에 위치한 그린필드 첨단 패키징 및 테스트 시설에 약 20억 달러를 투자하며, 이번 정부 보조금은 이 투자를 직접 지원합니다. 이 시설은 제조업 일자리 약 2000개, 공사를 본격적으로 진행할 시기에 2000개 이상의 건설업 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다. 이 보조금은 2024년 7월 26일에 발표된 예비 양해각서에 서명하고 상무부가 실사를 완료한 후 수여됩니다. 상무부는 앰코가 프로젝트의 주요 단계를 완수하는 과정에 맞춰 자금을 지급합니다.

"첨단 패키징은 반도체 공급망의 핵심 요소이며, 이 생산역량을 미국에 도입하면 칩을 제조한 뒤 해외로 보내지 않아도 됩니다." 미국 상무부 Gina Raimondo 장관은 말했습니다. "앰코가 애리조나에 투자한 덕분에 미국은 처음으로 세계에서 가장 발전된 최첨단 패키징 기술을 보유하게 되었습니다. 이를 통해 국내 공급망의 탄력성이 높아지고, 미국은 향후 수십 년간 글로벌 기술 리더로서 자리매김할 수 있을 것입니다. 앰코의 프로젝트는 AI와 고성능 컴퓨팅 같은 핵심 산업을 지원하면서 수천 개의 고임금 일자리를 창출할 것으로 보입니다."

"오늘 앰코에 보조금을 지급함으로써, 우리의 최첨단 제조 기업들을 강화하고 미국에서 급증하는 AI 수요를 충족하는 데 필요한 중요한 첨단 패키징 기술을 확보하게 되었습니다. 반도체지원법은 미국이 미래 산업에서 주도권을 유지하는 데 일조합니다." 미국 국가경제위원회의 Lael Brainard 위원장은 말했습니다.

앰코의 Giel Rutten 사장 겸 CEO도 보조금 수여의 의의를 설명했습니다. "애리조나에 첨단 패키징 및 테스트 시설을 세울 수 있도록 반도체지원법 자금 지원 조건이 확정되었다는 소식을 알립니다. 새로 건설할 시설은 미국 안에서 견고한 반도체 제조 공급망을 구축하는 데 중요한 초석이 될 것입니다. 상무부와 연방, 주, 지역 정부 기관에서 물심양면으로 힘써주신 파트너 여러분의 지원 덕분에 오늘이 있을 수 있었습니다."

이 프로젝트에 대한 자세한 내용은 미국 반도체 지원법(CHIPS for America) 웹사이트에서 확인하세요.