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Amkor Technology, Inc. was awarded “Packaging House of the Year” on Monday, October 12, 2020, during the China International Semiconductor Executive Summits (CISES) in Shanghai, China.

본 수상으로 글로벌 파트너로서 반도체 업계 모든 고객에게 가장 혁신적인 패키징 및 고품질의 대량 테스트 서비스를 제공하는 앰코의 신뢰와 기술을 한층 더 인정받았습니다.

CISES에 대한 더 자세한 내용은  Chinasemiconsummit.com/ 을 방문하시기 바랍니다.