Amkorが、CISESで「Packaging House of the Year」を受賞—Amkor Technology
Amkorが、China International Semiconductor Executive Summit (CISES)で「Packaging House of the Year」を受賞 - Amkor Technology
この評価は、半導体業界のすべてのお客様へ優れた品質で大量生産した最も革新的なパッケージングとテストのサービスを納品している証拠として、世界中のパートナーから弊社への信頼と信用を裏付けてくれました。
CISESの詳細は、 Chinasemiconsummit.com/ へアクセスしてください
関連する記事
InfineonとAmkor、サプライチェーン全体での持続可能な行動を促進するための覚書に署名
Amkorがベトナムへの投資を強化
