Amkorが、China International Semiconductor Executive Summit(CISES)で「Packaging House of the Year」を受賞 ー Amkor Technology

2020年10月12日、Amkor Marcom による会社ニュース
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Amkorが、China International Semiconductor Executive Summit (CISES)で「Packaging House of the Year」を受賞 - Amkor Technology

この評価は、半導体業界のすべてのお客様へ優れた品質で大量生産した最も革新的なパッケージングとテストのサービスを納品している証拠として、世界中のパートナーから弊社への信頼と信用を裏付けてくれました。

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