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앰코테크놀로지는 3월 2일부터 7일까지 미국 애리조나주 피닉스에서 열린 올해의 IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스에서 두각을 드러냈습니다. 앰코의 최신 패키징 기술에 대해 알아보고 화제의 프로모션 아이템을 받으려는 업계 전문가들의 관심을 끌었습니다.

이번 컨퍼런스는 첨단 패키징과 테스트 솔루션 부문에서 앰코의 사고 리더십을 입증하는 훌륭한 기회였습니다. 특히 S-Connect™ 기술 개요 영상은 S-Connect™ 기술을 통해 단일 패키지 안에 실리콘 다이 여러 개를 빈 틈 없이 집적함으로써 성능과 유연성을 향상시키고 소형화를 실현하는 모습을 보여주어 참가자들에게 큰 관심을 끌었습니다.

칩렛/FCBGA 부문의 Mike Kelly VP는 업계 전문가들과 함께 TechSearch의 저녁 패널 '다가오는 AI 겨울 준비하기'에 참여해 업계의 도전 과제와 기회에 대한 생각을 나눴습니다. 한편 테스트 기술 부문 Vineet Pancholi Sr. Director 은 '2.5D 첨단 패키지 테스트 서비스'에 대한 포스터 발표로 주목 받았습니다.

앰코는 컨퍼런스 기간에 다음과 같이 6개의 혁신적인 발표를 하며 기술 업계에서 존재감을 과시했습니다.

• '칩렛과 첨단 IC 패키징: 진화와 균형' - Mike Kelly
• '반도체 어셈블리의 방화벽' - 와이어본드 BGA & MLF 부문 Prasad Dhond VP
• '전력 무결성 성능과 비용 효율성 향상을 위한 새로운 패키지 구조' - 공정/소재 연구, MinWon Park Director
• '인듐-은 합금 TIM을 사용하는 대형 본체 유개 FCBGA 열 성능 연구' - 칩렛/FCBGA 기술 통합 부문 YoungDo Kweon Sr. Director
• '소형 폼 팩터 MEMS & 센서 패키지' - MEMS 및 센서 사업 부문 Lawrence Natan Sr. Manager
• '차량 광학 센서를 위한 새로운 광학 패키징 플랫폼' - MEMS 및 센서 사업 부문 Weilung Lu Sr. Director

전시 부스에서는 추첨을 통해, 음료 냉각기가 내장된 세련된 앰코 휴대용 의자 2개를 증정했습니다. 이 상품에는 앰코가 자체 생산한 상큼한 유자 민트 시트러스 소다 여섯 팩도 함께 제공되었습니다. 수상자는 USSEMI의 Mancy Huang 님, Lintec의 Riku Shimzu 님입니다.

컨퍼런스의 분위기를 후끈 달아오르게 했던 3DInCites 백야드 올림픽에서는 앰코 팀(MinWon Park, Brad Moore, Bryce Lukehart, Suresh Jayaraman)이 콘홀, 골프 칩샷, 도끼 던지기, 링 던지기, 워터퐁에 출전해 은메달을 획득했습니다. 앰코는 이 이벤트의 후원사로서 참가자들에게 앰코 브랜딩 음료를 제공했습니다. 거품 위에 앰코 로고를 올린 맥주와 에스프레소 마티니는 단연 사랑 받는 인기 메뉴였습니다.

행사 내내 참석자들과 소통하며 기술에 대한 인사이트를 제시한 앰코 전문가 팀 여러분께 감사드립니다. IMAPS DPC 2025는 앰코가 기존 고객과의 관계를 강화하고 새로운 관계를 구축하는 것은 물론, 반도체 패키징과 테스트 분야의 선도 기업으로서 입지를 다지는 성공적인 자리였습니다.