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앰코테크놀로지는 설계부터 고급 패키징, 조립 및 테스트에 이르기까지 여러 파트너 간의 긴밀한 협업점이 되어 줄 TSMC의 OIP 3DFabric Alliance 출범을 환영합니다. TSMC는 OSAT을 통해 제조 기반을 확장하고 IC PPA(Power-소비전력, Performance-성능, Area-면적)를 최적화합니다. 앰코는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI), 네트워킹, 무선 통신 같은 산업 성장 매개체를 뒷받침하는 이 연합에 합류하게 되어 자랑스럽습니다.

업계에서 가장 포괄적이고 역동적인 에코시스템인 TSMC OIP는 EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance(DCA), Value Chain Alliance(VCA), Cloud Alliance 및 이번에 설립된 3DFabric Alliance의 6개 제휴로 구성됩니다. TSMC는 2008년 OIP를 출범하여 TSMC의 기술, 전자설계 자동화(EDA), IP, 설계 기법에 걸쳐 개발 및 최적화를 구성하는 협업의 새로운 패러다임을 창출하고 고객이 반도체 설계의 복잡화 난제를 극복할 수 있도록 지원하고 있습니다.

새로 결성된 3DFabric Alliance 파트너사는 TSMC의 3DFabric 기술에 조기 접근하여 TSMC와 동시에 솔루션을 개발하고 최적화할 수 있습니다. 이를 통해 고객은 EDA 및 IP에서 DCA/VCA, 메모리, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test), 기판, 테스트에 이르기까지 최고 품질의 기성 솔루션 및 서비스를 조기에 이용할 수 있어 제품 개발에 있어 유리한 위치를 선점할 수 있습니다.

자세한 내용은 3DFabric Alliance 웹 사이트에서 확인하세요.