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앰코테크놀로지와 TSMC는 오늘, 미국 애리조나에 첨단 패키징과 테스트 역량을 제공하기 위해 협력하고 지역의 반도체 생태계를 더욱 확장하기 위한 양해각서를 체결했다고 발표했습니다.

앰코와 TSMC는 긴밀한 협력 아래 고성능 컴퓨팅과 통신 같은 핵심 시장을 지원하기 위해 반도체 첨단 패키징 및 테스트를 위한 대량의 첨단 기술을 제공해 왔습니다. 이번 협약에 따라 TSMC는 애리조나주 피오리아에 계획 중인 시설에서 앰코와 턴키 방식의 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 계약할 예정입니다. TSMC는 이 서비스를 활용하여, 피닉스에서 TSMC의 첨단 웨이퍼 제조 시설을 이용하는 고객들을 집중 지원합니다. TSMC의 전공정 팹과 앰코의 후공정 시설이 근거리에서 긴밀하게 협력하면 제품 주기 전체의 속도를 높일 수 있습니다.

양사는 TSMC의 통합 팬아웃(InFO)과 CoWoS^®(Chip on Wafer on Substrate) 등 고객들의 공통된 니즈를 해결하는 데 사용될 구체적인 패키징 기술을 공동으로 정의할 예정입니다.

이번 협약은 전공정과 후공정 제조의 지리적 유연성에 대한 고객의 요구에 부응하고, 미국에서 활발하고 종합적인 반도체 제조 생태계 발전을 촉진하기 위한 공동의 노력을 강조합니다. 양사는 전 세계 제조 네트워크에 걸친 고객사가 빈 틈 없이 기술 조정을 이룰 수 있도록 지원하는 것을 공통의 비전으로 합니다.

앰코의 Giel Rutten 사장 겸 CEO는 이렇게 말했습니다. "앰코는 TSMC와의 협력을 통해, 미국에서 효율적인 턴키 첨단 패키징과 테스트 비즈니스 모델을 통해 실리콘 제조 및 패키징 공정을 빈 틈 없이 통합하게 된 것이 자랑스럽습니다. 이번 파트너십 확장은 혁신을 주도하고 반도체 기술을 발전시키는 동시에 공급망을 탄력적으로 유지하고자 하는 우리의 노력을 강조합니다."

TSMC의 사업 개발 및 글로벌 영업 부문의 Kevin Zhang 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자 대리인도 이야기했습니다. "우리 고객들은 첨단 모바일 애플리케이션, 인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야에서 혁신을 꾀하기 위해 첨단 패키징 기술에 대한 의존도를 점점 높여가고 있습니다. TSMC는 앰코라는 믿음직한 오랜 전략적 파트너와 함께, 더욱 다양한 제조 기반을 지원하게 되어 기쁩니다. 앰코의 피오리아 공장에서 긴밀한 협력을 통해 피닉스에서 자사 팹의 가치를 극대화하고, 미국에 있는 우리 고객들에게 보다 포괄적인 서비스를 제공할 수 있기를 기대합니다."