Packaging technology designed to electrically connect multiple die
Amkorはチップ・オン・チップ（CoC）の研究開発において積極的かつ戦略的なアプローチを取ってきました。CoCはスルーシリコンビア（TSV）を必要とせずに複数のチップを電気的に接続する設計です。フェイストゥフェイス構成の狭フリップチップインターコネクト（100μm未満）によって電気的相互接続が実現します。マザーチップは、フリップチップバンプまたはワイヤボンドを使用してパッケージに接続され、通常はパッケージに合わせて粗いピッチで接続されます。2つ（またはそれ以上）のチップにより、広周波数帯域において高速・高効率での通信や、電気抵抗（R）、インダクタンス（L）、および抵抗容量の低減を、TSVよりも低コストで実現します。
ワイヤボンドパッケージの場合、マザーチップはワイヤボンドでパッケージ基板へ接続されます。
CoCの補完技術として、Amkorのチップ・オン・ウェハ（CoW）はマザーウェハを切断せずにCoC接続を可能とします。より正確には、マザーウェハは個別に切断されたドーターチップが接続されるサブストレートとして使用されます。CoCの多くのメリットに加えて、CoWは物流の簡易化およびチップセットのテストというメリットも提供します。200mmと300mmの両方とも、広範囲のチップサイズ、チップスタックの厚さに対応しています。
Amkorはマイクロセンサー、自動車向けマイクロコントローラ、ワイヤレス、オプトエレクトロニクスやモバイルなどのさまざまなアプリケーションでCoC技術を使用した広範囲の製品に対応します。
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