Amkor experts located in our World Class Design Centers can work with customers to design and engineer top quality packaging for product requirements
Amkorの設計エンジニアは熟練したエキスパートであり、最新のデザインツールおよびパッケージング技術に精通しています。当社は、既存または次世代の製品向けに、毎年数千件におよぶ新規パッケージデザインをお客様に提供しています。当社のワールドクラスのデザインセンターは、米国、中国、日本、韓国、フィリピン、ポルトガル、台湾およびベトナムに戦略的に配置され、設計サイクルタイムを短縮し、専門的なアドバイスをお客様に提供しています。
Amkorでは、パフォーマンスを考慮した設計（DFP）の際に、コストを考慮した設計（DFC）と製造を考慮した設計（DFM）を包括的に取り入れています。当社の熟練した経験豊かな設計スタッフが、リードフレーム、ラミネートおよびウェハーレベルの設計サービスを提供いたします。
Chip Package Board Co-Design/Co-Verification
チップ - パッケージ - ボードの協調設計および協調検証プロセスを用いることで、お客様の設計がシステムレベルの要件を満たすことを検証する経験と技術を備えています。
Package Assembly Design Kits (PADK)
設計段階でお客様の求める要件を確実に満たすため、AmkorはSWIFT®用のパッケージ組立設計キット（PADK：Package Assembly Design Kit）を開発し、チップ設計とパッケージ設計の間のギャップを埋めるサポートを提供します。
Design for Cost (DFC)
Amkorは、当社のデザインセンターで行われたすべての設計に対してコストベース分析を実施します。コストベースの設計分析とその最適化は、設計前、設計中、設計後に行われます。反復的なプロセスによりコストとパフォーマンスの要件を評価し、基板や組立のトレードオフのバランスを取ります。
Online Design Rules
Amkorの設計エンジニアは、お客様にご使用いただけるすべてのデザインルールに精通しています。ご登録して頂くことでAmkorクラウドサービスポータルよりデザインルールのダウンロードが可能になります。
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