Meeting industry demands for turnkey WLCSP products
Amkor Technologyは、最終製品のボードと直接はんだで接続されるWafer Level Chip Scale Package（WLCSP）を提供します。当社は、ウェハバンピング（パッド再配線層またはRDLあり／なし）、ウェハレベルファイナルテスト、デバイスシンギュレーション、テープ＆リールを用いたパッキングまで、WLCSPのフルターンキーソリューションを提供いたします。
チップ表面のPBOまたはPIの絶縁層の上にAmkorの強固なアンダーバンプメタラジ（UBM）を使用する事で、厳しいボードレベル条件下においても信頼性の高い接続ソリューションを提供し、急成長するポータブル電子製品市場の要件に対応します。
WLCSPパッケージファミリは、ハイエンドRF WLANコンボチップから、FPGA、パワーマネジメント、フラッシュ／EEPROM、パッシブネットワーク、標準アナログ、自動車アプリケーションまで、幅広い半導体デバイスに適用可能です。WLCSPは、現在の市場でもっとも小さく、高性能、高信頼性でありながら、より低コストを実現できるパッケージのひとつです。
Amkor offers three WLCSP options
- CSPnlBump on Repassivation（BoR）オプション：再配線を必要としないデバイスに対して信頼性が高く、コスト効率の良いチップサイズパッケージを提供します。BoRオプションは優れた電気的／機械的特性を備えたリパッシベーションポリマー層を活用します。UBMが追加され、はんだバンプがチップのI/Oパッド上に直接配置されます。CSPnlは業界標準の表面実装の組立およびリフロー技術を活用しています。
- CSPnlBump on Redistribution（RDL） オプション：メッキ銅の再配線（RDL）を追加してI/OパッドをJEDEC/EIAJ標準のピッチへ配線し、CSPアプリケーション用の既存治工具類などを再設計する必要がありません。ニッケルベースまたは厚いCuのUBMは、ポリイミドもしくはPBO絶縁層と共に、クラス最高のボードレベル信頼性を持つパフォーマンスを実現します。RDL付きのCSPnlは業界標準のサーフェスマウント組立およびリフロー技術を活用し、適切なデバイスサイズおよびI/Oレイアウトでアンダーフィルを必要としません。
- CSPn3オプション：再配線とUBMの両方に1層の銅配線を活用します。このシンプルなプロセスフローはコストとサイクルタイムを20%超削減します。CSPn3は2009年から量産されており、40億個以上の生産実績があります。
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