PowerCSP™

電気特性および熱特性が強化されたパワーパッケージ

PowerCSP™は、革新的なチップスケール・パワートランジスタ・パッケージです。シンプルな構造、優れた電気特性と熱特性、およびディスクリートパッケージングまたはパッケージングインテグレーションの課題に適合する高密度フォームファクタを備えます。

パッケージの特徴：

• 30%〜70%のパッケージ容量内での高率な導電体
• CMOS、GaNおよびSiCに対応
• 両面パワーパッケージでのカスタムおよび標準的なピンレイアウト
• ソースまたはドレインのPCBへの直接接続
• 統合型パワービルディングブロック
• 他のディスクリートパッケージと比較して低抵抗（Rds）、低インダクタンス（Lds）、良好な入力容量（Ciss）
• 熱インターフェイスと電気インターフェイスの低減
• 小型フォームファクタ、チップスケールパッケージ（CSP）

New Developments

• 旧来のディスクリートパッケージングと比較して損失の多いインターフェイスを無くします
• ソースとドレインの接続領域が最大化されています
• シンプルなパッケージ構造により、ソース／ドレイン／ゲートへ直接接続するクリップやワイヤが不要になります