Plastic leadframe package for tight space requirements
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）とMSOP（Mini Small Outline Package）は、1 mm未満の高さを要件とするアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。これらの業界標準パッケージは大量生産されており、幅広いアプリケーションに高付加価値で低コストなソリューションを提供します。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ストリップテストオプションを含むターンキーテストサービス
- Exposed Pad対応可
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS準拠
- ステルスダイシング（細いダイシングライン）
- より大型／より高密度のリードフレームストリップ
- MSL改善のためのリードフレーム粗化
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