Lightweight and thin package solution
AmkorはTQFP（Thin Quad Flat Pack）パッケージの幅広いラインアップを提供します。これらのパッケージにより、IC パッケージングエンジニア、コンポーネント仕様作成者、システムデザイナーは、ボード密度の増加、チップシュリンクプログラム、最終製品の薄型プロファイルやポータビリティなどの問題を解決することができます。Amkor の TQFP は、ASIC、ゲートアレイ（FPGA/PLD）、マイクロコントローラおよび PMIC コントローラなどほとんどの IC 半導体技術向けの理想的なパッケージです。TQFP パッケージは、コンピューティング、ビデオ／オーディオ、通信機器、データ取得、コミュニケーションボード（イーサネット、ISDNなど）、セットトップボックスおよび車載製品など、広範なパフォーマンス特性を要件とする電子システムアプリケーションに特に最適です。
特徴
- ボディサイズ：5 x 5 mm〜2 x 20 mm、ボディ厚：1.0 mm
- リード数：32～176
- 幅広い選択肢のダイパッドサイズ
- プリプレーテッドリードフレーム（PPF）対応
- フェースダウン対応
- リードフレームカスタムデザイン対応
- Cu、AuおよびAgワイヤ対応
- Pbフリー、RoHS準拠
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