Optimal performance in IC packaging
SOIC（Small Outline IC Package）は、IC パッケージングで最適なパフォーマンスが求められるアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。この業界標準パッケージは大量生産されており、幅広いアプリケーションに高付加価値で低コストなソリューションを提供します。
特徴
- Cuワイヤ接続による低コスト
- JEDEC標準パッケージアウトライン
- マルチチップ対応
- ターンキー：ストリップテストオプションを含むテストサービス
- グリーンマテリアルを標準的に使用 – Pbフリー、RoHS 準拠
- ステルスダイシング（細いダイシングライン）
- より大型／より高密度のリードフレームストリップ
- MSL改善のためのリードフレーム粗化
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