The same benefits as TQFP, in a smaller package
Amkorは、1.4mm のボディ厚で TQFP と同等のメリットを持つ LQFP（Low-profile Quad Flat Package）パッケージの幅広いラインアップを提供します。これらのパッケージにより、IC パッケージングエンジニア、コンポーネント仕様作成者、システムデザイナーは、ボード密度の増加、チップシュリンクプログラム、最終製品の薄型プロファイルなどの問題を解決することができます。
特徴
- ボディサイズ：7 x 7 mm～28 x 28 mm
- ボディ厚：1.4 mm
- リード数：32～256
- Pre-Platedリードフレームオプション
- フェースダウン対応
- Cu、Ag、Auワイヤ対応
- 幅広いダイパッドサイズおよびカスタムリードフレームデザインをラインアップ
- スタックチップに最適
- Pbフリー、RoHS準拠
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