Thermal efficiency for high-performance demands
AmkorのパワーICパッケージであるExposedPad LQFP/TQFPは、標準的なLQFPとTQFPパッケージの熱効率を大幅に改善します。これらのパッケージは標準的なLQFP/TQFPに対して放熱性を約110%増やし、動作パラメーターの限界を広げます。更にExposedPadはグラウンドに接続可能であり、高周波アプリケーションにおけるループインダクタンスを低減します。ExposedPadをPCBへ直接はんだ付けすることで、熱と電気特性を向上させます。マルチチップのソリューションとして、チップスタックプロセスによる3Dパッケージにも対応しています。
アプリケーションの高密度化や製品の小型化が進み、ICパッケージに対する要求も厳しくなっています。ExposedPad LQFP/TQFPパッケージは、ハイパフォーマンス製品の設計と製造に必要とされるマージンを提供します。自動車向け製品（エンジンコントロールユニット、パワートレイン、インフォテインメントコントローラ）、LCD／フラットパネルテレビおよび通信機器などのアプリケーションに最適なパッケージです。また、グラウンド接続により、ExposedPad LQFP/TQFPは高速シリコンテクノロジーにも最適です。
特徴
- ボディサイズ：5 x 5 mm ～ 28 x 28 mm
- リード数：32～256
- 幅広い選択肢のダイパッドサイズ
- ダブル ダウンセット グラウンドボンドリング パッド
- TQFP：ボディ厚1.0 mm
- LQFP：ボディ厚1.4 mm
- リードフレームカスタムデザイン対応
- E-Padにヒートシンクを搭載する為の逆ベントも対応可
- 薄型パッケージ： <1.2 mm（取り付け高さ Max）
- 電気特性 – パドルをグラウンドパスとして使用した超低ループインダクタンスで、信号用に多くのピンが利用でき、最大2.4 GHzまでの動作周波数に対応します
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