Enable rapid deployment with stacking technology
スタックCSPは、幅広く大規模な製造能力を誇るChipArray® BGA（CABGA）のインフラストラクチャを活用しています。これにより複数の製品や工場にまたがるチップスタッキングテクノロジーの迅速な展開が可能になり、トータルコストの低減に貢献します。
これまで、極めて高密度で複雑なデバイススタックの課題解決に貢献して参りました。その結果、Amkorは、NAND、NORおよびDRAMメモリ、デジタルベースバンドまたはアプリケーションプロセッサ+高密度フラッシュまたはモバイルDRAMデバイスを含む、ピュアメモリ、ミックスドシグナルおよびロジック+メモリデバイスの積載において確固たる実績を持つに至りました。設計エンジニアは、スタックCSP技術を使用することで、将来のチップセットの組み合わせにおいてサイズとコストの削減とともに、高レベルのインテグレーションを実現しようとしています。
スタックCSPは、次のようなさまざまな設計要件に対する最適なソリューションです。
- より高いメモリ容量とより効率的なメモリアーキテクチャ
- 小型、軽量、また更にイノベーティブな新製品のフォームファクター
- 低コスト、省スペース
特徴
- 高歩留まり、高信頼性の安定した品質レベル
- 薄型ダイアタッチフィルム（DAF）、スペーサーテクノロジー、FoW、FoD
- ワイヤボンディングのオーバーハングデザインルール拡張
- 35μm以下の低ループワイヤボンディング対応
- 25 µmまでのウェハ薄型化／ハンドリング
- トランスファー／コンプレッションモールド
- Pbフリー, RoHS 準拠、グリーンマテリアル
- パッシブ部品搭載対応
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