Flexible design parameters to optimize performance and cost
Amkor の PBGA（Plastic Ball Grid Array）およびTEPBGA（Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array）パッケージは、最先端の組立プロセスと設計により、低コストと優れたパフォーマンスの両立を実現します。この最先端のICパッケージ技術により、アプリケーションおよび設計エンジニアは、半導体のパフォーマンスを最大限に引き出しながらイノベーションを最適化することができます。
PBGAパッケージは、低インダクタンス、熱特性や実装性に配慮し設計されています。高度な電子機器に要求される電気的応答を大幅に改善するためのグラウンドプレーンやパワープレーンなどのカスタムパフォーマンス強化も対応可能です。また、これらのパッケージは、信頼性に優れた実績ある半導体材料を使用しながら、ユーザーに柔軟な設計パラメーターを提供いたします。
AmkorのPBGAは、多くのデバイスでハイパフォーマンスを実現し、マイクロプロセッサ／コントローラ、ASIC、ゲートアレイ、メモリ、DSP、PLD、グラフィックスおよびPCチップセットなどに最適なパッケージです。携帯性やフォームファクタ／サイズおよびパフォーマンスの向上を要求される、携帯電話、ワイヤレス通信、PSMCIAカード、GPS、コンピューティング、ビデオカメラ、ストレージドライバなどの製品において、AmkorのPBGAはメリットを提供します。
特徴
- カスタムボール数 (max)：1,521
- スタンダードボールピッチ：1.00、1.27、1.50 mm、その他のボールピッチについてはリクエストに応じて対応可（例：0.8 mm）
- ボディサイズ：17 mm ～ 40 mm
- 細線Auワイヤ／Cuワイヤ対応
- チップ・オン・チップ（CoC）
- 品質を向上させ得る大型モールドキャップ
- 薄型、軽量
- 熱特性、電気的特性強化対応可
- デバイスのパフォーマンスおよびシステム互換性のための柔軟性の高いシグナル、パワーおよびグラウンド配線
- HDIデザイン対応
- マルチチップ（MCM）およびSMTに最適な基板
- 実績あるストリップ製造プロセスを用いた高い歩留まり
- 社内設計体制
- 設計から試作品まで迅速に対応
- ペリフェラル、スタッガー、フルアレイボール配置対応
- メモリ向けパッケージ対応
- マルチレイヤー、グラウンド／パワー
- JEDEC MS-034スタンダード
- 高信頼性
- 63 Sn/37 PbまたはPbフリーのはんだボール
- 自動車向け規格AEC-Q100準拠
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