RFフロントエンドモジュールにおける統合を高度化
RFFEソリューションのインテグレーションと堅牢性をさらに向上させるため、Amkorは、サブストレートの両面でコンポーネントのモールド組立を可能にする、両面モールドボールグリッドアレイ（DSMBGA：Double Sided Molded Ball Grid Array）パッケージを開発しました。5Gの急成長に伴い、携帯電話の周波数帯域は大幅に増加し、スマートフォンやその他の5G対応機器におけるRFフロントエンドモジュールのパッケージングには、革新的なソリューションが求められています。AmkorのDSMBGAは、そのためのソリューションをリードします。世界レベルで高度なシステム・イン・パッケージ（SiP）技術を提供してきた長年の経験を活かし、Amkorは、OSATとして初のDSMBGAの提供を開始し、その後もさらなるブレークスルーへの道を開拓し続けています。
先端的なイノベーションと、統合の促進
Amkorの両面パッケージング技術は、スマートフォンなどのモバイル機器に使用されるRFフロントエンドモジュールの集積度を大幅に向上させました。一般的なRFフロントエンドモジュールは、ローノイズアンプ（LNA）、パワーアンプ、RFスイッチ、RFフィルタ、デュプレックスで構成されています。
DSMBGA は、能動部品と受動部品とアンテナチューナーを基板の両面に配置し、コンパートメント型またはコンフォーマル型のシールドを施すことが可能になります。
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