CABGA/fBGA

From prototype to production with Amkor’s ChipArray^®/FBGA packages

AmkorのChipArray BGA（CABGA/FBGA）は標準的なサーフェスマウント（SMT）プロセスと相性の良いラミネートパッケージです。ニアチップサイズCABGAファインピッチBGA（FBGA）は、ボールピッチ（≥ 0.3 mmピッチ）、ボールカウント、ボディサイズ（1.5 mm〜27 mm）、更にシングルおよびマルチチップレイアウト、スタックチップ（1〜16）やパッシブ混載など、さまざまな選択が可能です。薄厚コア基板（2〜6層）、超薄厚モールドキャップ、薄厚チップ（50 μm）といった特徴は、次世代タブレット、スマートフォン、ゲームコントローラ、車載製品、産業向け、デジタルカメラ、ビデオカメラやリモート機器等のアプリケーションに最適です。

サブストレートの表面仕上げおよび配線技術の進歩により、電気的およびボードレベルの信頼性性能を改善すると同時に、金のコストも削減できます。革新的な熱特性パッケージ構造により、最も困難な熱管理のニーズに対してコスト競争力のあるソリューションが提供されます。