イベント

TSMC 2024 OIP Ecosystem Forum – 中国

Amkor Technology invites you to join us at the TSMC 2024 Open Innovation Platform Ecosystem Forum – China on Wednesday, November 13 from 9:30 AM – 4:35 PM in Beijing at the Hyatt Regency Beijing Wangjing.

今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングとテストに関するご質問や
ご相談にお答えします。