TSES 2020

Amkor Technology は2020年12月1日〜2日、台湾の竹北市にあるSheraton Hsinchu Hotelにて開催される「台湾半導体エグゼクティブサミット(TSES 2020)」にスポンサーとして参加いたします。

台湾半導体エグゼクティブサミットは世界中の半導体会社のエグゼクティブが集い、大中華圏に関連する課題を協議する場となります。

Amkor Technology Taiwan PresidentのMike Maが、12月1日(火)に「半導体の高度パッケージングの動向」というタイトルでプレゼンを行います。

開催日:2020年12月1日〜2020年12月2日 開催地:台湾、竹北市 場所:Sheraton Hsinchu Hotel

近日開催予定のイベント

KPCA Show 2020

第22回 Electronics Packaging Technology Conference

CSIA – ICCAD 2020