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チップレットへの道—異種統合のテスト容易性

Amkor Technologyは、2022年3月15日〜16日に開催されるMEPTECの無料オンラインイベント「Road to Chiplets— Heterogeneous Integration Testability（チップレットへの道—異種統合のテスト容易性）」のスポンサーを務めます。本イベントでは、Heterogenous Integration Testabilityの最もよく知られた手法（BKM）を探ります。設計段階からテスト性に関する適切な機能を組み込み、さらに堅牢なテスト戦略を準備することが、チップレット製品を成立させるためには非常に重要です。

Amkorのテスト技術部門、シニア・ディレクター、Vineet Pancholiが、「Test Impacts of Multi-Die Packages」のタイトルで講演を行います。

本イベントは2回のオンラインセッションで行われます：