イベント

ISES SEA

Amkor Technologyは、2023年11月7日～8日にマレーシア・ペナンで開催されるISES Southeast Asia 2023に参加
します。どうぞご来場ください。Amkorは、このイベントのスポンサーです。

Amkor Korea、グローバルR&D戦略担当シニアバイスプレジデントのJinYoung Khimが「System-level Packaging: Challenges and Solutions（システムレベルのパッケージング : 課題とソリューション）」のタイトルでプレゼンを行います。

概要：

異種回路/サブシステムを接続し、パッケージング技術を使ってシステムに統合するトレンドは、コンピューティング、ネットワーキング、人工知能（AI）、モバイル、自動車など、多くの半導体アプリケーションで継続的な取り組みとなっています。コンピューティング、ネットワーキング、AIの分野では、ウェハー製造の歩留まり向上を実現するチップレットなどのテクノロジーが市場に登場しました。さらに、インターポーザ技術などの新しいパッケージングソリューションが半導体パッケージング分野で積極的に開発されており、パッケージへのチップレットデバイスの統合が可能になっています。モバイル分野では、小型化、低消費電力、低コストへの要求が高まる中、プロセッサ、メモリ、RFフロントエンドデバイスを中心にシステム化の取り組みが進められており、同時に、AIサービスに対する新興市場の需要によって、高速、大容量化を追求する取り組みが推進されています。

最後に、自動車は、機械製品というよりも、多くの電子部品が組み込まれた電子製品になりつつあります。今日の自動車には、データ処理用の中央演算処理装置（CPU）、パワートレイン制御用のマイクロコントローラーユニット（MCU）、快適性や走行性を高めるセンサー、モーター駆動用のパワーモジュールなど、さまざまな電子製品が必要となり、これらのコンポーネントの中にはシステム化が必要なものもあります。ただし、自動車コンポーネントは過酷な環境で動作し、安全運転のために高いレベルの信頼性が必要なため、システム統合には検証済みのテクノロジーとプラットフォームを実装する必要があります。このプレゼンテーションでは、これらの各アプリケーションのシステム化プロセスで発生する技術要件と課題を検討し、考えられる解決策について説明します。