イベント

ISES China 2023

Amkor Technologyは、2023年10月17日と18日に中国上海のPortman Ritz Carltonで開催されるISES China 2023に参加します。どうぞご来場ください。Amkorは、このイベントのスポンサーです。

Amkor Technology ChinaのR&D ディレクター Jianmin Liが、10月17日（火）午前11時25分～11時45分に「Chiplets and System Integration – Key Concepts and Implementation (チップレットとシステム統合 - キーコンセプトと実装)」のタイトルでプレゼンを行います。

概要：

このプレゼンテーションでは、Amkor Technology – ChinaのR&D ディレクターのJianmin Liが、チップレットとシステム統合の主な概念と実装について説明します。Li氏は、チップレットとヘテロジニアス・インテグレーション製品の強いトレンドに注目し、業界の将来に向けて、最適な性能/電力/面積/コスト（PPAC）比を維持しながら革新的な製品アーキテクチャを実現する新たな方法を提案します。Li氏は、これらのアプローチをサポートする高度なICパッケージング能力の必要性を強調し、OSATとファウンドリーがこの統合を可能にするために積極的に対応していることを指摘しています。このプレゼンテーションでは、2Dモジュールから始めて、パフォーマンスと差別化を強化するために必要に応じて3Dで補強することの重要性を強調しています。さらにリー氏は、次世代コンピューティング標準の定義を目指すUCIe™エコシステムの貢献メンバーとしてのAmkorの関与についても言及します。全体として、このプレゼンテーションは、進化するチップレットとシステム・インテグレーションに関する貴重な洞察を提供し、講演者をこの分野のベテラン・プロフェッショナルとして位置づけています。