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パワー半導体に関する国際半導体エグゼクティブ・サミット・ウェビナー

2020年9月8日に開催予定のパワー半導体に関する国際半導体エグゼクティブ・サミット・ウェビナーでAmkor Technologyのブースをお訪ねください。

Amkor Technologyのパワー製品担当シニアディレクター、Gopi Boinepallyが「Technology Trends and Challenges in Power Semiconductor Packaging」と題してプレゼンを行います。

概要：

パワー半導体市場は、少なくとも70年以上の歴史を持ち、コンシューマー、産業、自動車向けの分野で多くのアプリケーションに対応する製品を提供しています。時代の流れと共に、これらのパッケージは、従来のスルーホール実装やガルウイングタイプのパッケージから、表面実装パッケージや薄型の鉛フリーの代替品へと進化してきました。車載製品の電動化のマクロレベルのトレンドと、5Gデータセンターにおける48Vエコシステムの出現により、より高いスイッチング周波数と電力密度に対応するための、高効率、省スペース、高信頼性のパッケージングソリューションのニーズが高まっています。シリコンベースのパワーデバイスは引き続き重要な役割を果たしていますが、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）などのワイドバンドギャップの材料をベースにしたデバイスの出現は、今後10年間でハイパワーアプリケーションにより大きな役割を果たすでしょう。これらの高度な材料は、コスト競争力と高い信頼性を維持しながら、効果的な熱特性の要求を満たすために、パッケージング分野でのさらなる技術革新の必要性を牽引します。このプレゼンテーションでは、進化するパワー市場のニーズに対応するための次世代パッケージの開発に関連した、現在のパワーパッケージング技術のトレンドと課題について説明し、革新的なパッケージングがこれらの課題にどのように対処できるかを紹介します。