イベント

IMAPS DPC 2025

Amkor Technologyは、3月2日から7日までアリゾナ州フェニックスのSheraton Grand at Wild Horse Passで開催されるIMAPS DPC 2025に参加します。ぜひお越しください。Amkorは本イベントのゴールドスポンサーです。Amkorは Booth #21 に出展し、当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。

Amkorは次のイベントに参加します：

3月4日（火）11:15-11:45 – TA1：ヘテロジニアス2D・3D統合トラック – セッション：アプリケーション

• 「Chiplets and Advanced IC Packaging: Evolution and Tradeoffs（チップレットと先端ICパッケージング：進化と
  トレードオフ）」
  Mike Kelly、チップレット/FCBGA技術統合担当VP（要旨）

3月4日（火）11:45 – 12:15– TA3：新興技術:熱、自動車/高信頼性、フォトニクス/オプトエレクトロニクストラック–セッション：品質を考慮した設計

• 「Firewalls in Semiconductor Assembly（半導体アセンブリのファイアウォール）」
  Prasad Dhond, VP, Wirebond BGA & MLF Products (要旨)

3月4日（火）16:00 – 16:30 – TP2：ファンアウト、ウェハーレベル・フリップチップパッケージングトラック

• 「A Novel Package Structure for Enhancing Power Integrity Performance and Cost Efficiency（パワーインテグリティ性能とコスト効率を向上させる革新的なパッケージ構造）」
  MinWon Park、プロセス/材料研究担当ディレクター（要旨）

3月4日（火）16:00 – 16:30 – TP2：ファンアウト、ウェハーレベル・フリップチップパッケージングトラック

• 「A Large Body Lidded FCBGA Thermal Performance Study with Indium-Silver Alloy TIM（インジウム-銀合金TIMを使用した大型Lid付きFCBGAの熱性能に関する研究）」
  YoungDo Kweon、チップレット/FCBGA技術統合担当シニアディレクター（要旨）

3月4日（火）16:00 – 16:30 – TP4：新興技術:MEMS/センサー、積層造形、ミリ波/RF、5G/6G/高周波、ガラス
トラック

• 「Small Form Factor MEMS & Sensor Packages（小型フォームファクタ MEMS & センサーパッケージ）」
  Lawrence Natan、MEMSおよびセンサービジネスユニット担当シニアマネージャー（要旨）

3月4日（火）16:00 – 16:30 – TP4：新興技術:MEMS/センサー、積層造形、ミリ波/RF、5G/6G/高周波、ガラス
トラック

• 「A New Optical Packaging Platform for Automotive Optical Sensors（自動車用光学センサー向けの新しい光学
  パッケージプラットフォーム）」
  Weilung Lu、MEMSおよびセンサービジネスユニット担当シニアディレクター（要旨）

3月4日（火）17:30 – 19:30 – IMAPSポスターセッション ハッピーアワー 

• 「Metal TIM for Advanced FCBGA Packages（先進FCBGAパッケージ用金属TIM）」
  Chandrashekhar Pendyala、ディレクター、チップレット/FCBGA統合(要約)